在SMT生產發(fā)展過程中，首件檢查能通過減小錯件的風險，減少了出現錯誤的概率，能有效的提高企業(yè)整個社會生產的質量，這種教學方式方法就是首件檢測工作機制，幾乎所有的SMT企業(yè)都會采取這種防錯機制。

　　FAI的所謂第一測試機制，是在正式生產之前在樣板上進行的測試，在所有測試通過后才開始正式的量產。第一次試驗通常在以下條件下進行。

　　1、新產品上線;

　　2、每個工作班的開始;

　　3、更換產品型號

　　4、調整設備、工裝夾具;

　　5、修改技能參數、處理對策和處理參數

　　6、采用各種新材料或ECN材料進行更改后。

　　那么SMT首件檢查的方法和方法是什么？以下是首件檢查的一些常用方法介紹，根據不同的生產需求，企業(yè)通常會選擇不同的測試方法，雖然使用的方法不同，但終的效果卻是相同的。

　　1：表檢測首件，通過表檢測一個電阻，電容值，核對BOM清單，但操作進行比較復雜麻煩，容易導致出錯。

　　LCR測量，俗稱電橋，這種測試方法適用于一些簡單的電路板，元件較少的電路板，沒有集成電路，只有電路板的一些無源元件，零件完成后不需要返回熔爐。LCR直接用于對電路板上的元件進行測量，與BOM上元件的額定值相比，在沒有異常的情況下即可開始正式生產。這種教學方法因其具有成本價格低廉，只要有一臺LCR就可以進行操作，所以被很多的SMT廠廣泛研究采用。

　　3：FAI首件測試管理系統(tǒng)，通常由一套FAI軟件進行主導產業(yè)整合的LCR電橋電路構成?？梢詫⑸a的產品BOM導入該FAI系統(tǒng)中，企業(yè)管理員工可使用其自帶的電橋夾具對首件樣板元件工作進行分析測量，系統(tǒng)會和輸入的BOM數據信息核對，測試研究過程設計軟件技術可以同時通過這些圖形或者語音化展示結果，減少學生因為會計人員查找疏忽而出現的誤測試?？梢怨?jié)省人力成本，但前期投入較大，目前SMT行業(yè)有一定的市場，已經得到了一定企業(yè)的認可。

　　4：AOI測試，這個信息系統(tǒng)功能測試數據分析研究方法在SMT行業(yè)中非常的常見，適用于企業(yè)所有的電路板進行企業(yè)生產，主要是培養(yǎng)學生學習通過使用電子元器件的外形特性來確定自己一個元器件的焊接技術發(fā)展問題，也可以同時我們通過對元器件的顏色，IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件之間關系是否能夠管理存在錯件問題?；旧厦織l表面貼裝生產線都將標準配備一臺或兩臺AOI設備。

　　5.X射線檢查。對于學生部分企業(yè)安裝的BGA、CSP、QFN封裝組件等有隱蔽焊點的電路板，需要對其生產的第一批零件進行X射線檢查。X射線技術具有很強的穿透性，是一種用于各種安全檢查工作場所的教學儀器，通過X射線圖的分析可以研究和顯示不同焊點的厚度、形狀和質量。焊料密度。這些具體指標能全面反映焊點的質量，包括開路、短路、孔洞、內部氣泡、缺錫等，并能進行定量分析。

　　6：飛針測試，這種管理系統(tǒng)功能測試數據分析研究方法需企業(yè)可以在產品經過回焊爐之后學生進行，適用于小批量生產，通過調查分析測量信息技術發(fā)展兩個固定點位之間的阻值大小，來確定電路板中的元器件是否能夠存在短路，空焊，錯件問題。通過測試方便、程序可變性強、通用性好的特點，使其可測試全部型號的電路板。但每塊板的測試耗時都很長，測試效率相對較低。

　　7：ICT測試，這種測試方法通常用于已經批量生產的模型，通常產量相對較大，測試效率很高，但制造成本相對較大。每種類型的電路板都需要一個專用的夾具，每套夾具的壽命不是很長，測試成本相對較高。測試原理類似于飛針測試，它還通過測量兩個固定點之間的電阻值以及是否存在短路、毛坯焊接和錯誤部件來確定電路中的元件。

　　8:FCT功能測試，這樣的測試方法適用于比較繁雜的電路板，要求測試的電路板焊接后必須完成，可以同時通過學習一些企業(yè)指定一個特定的夾具，來模仿電路板正式開始使用的場景，將電路板放置在這個過程模擬場景中，打開電源后觀察電路板是否能正常發(fā)展使用。這種管理系統(tǒng)進行測試分析研究方法我們可以很的判定電路板是否是正常的。然而，也存在測試效率低和測試成本高的問題。

　　以上是深圳藍眼科技小編分享個誒您的SMT首件檢查的一些相關資料，后續(xù)您有任何需求可以聯系我們，感謝您的觀看。