在SMT生產過程中，有一種通用的防錯方式，可以降低出錯零件的風險，降低出錯的概率，有效提高整個生產的質量這種方式是首條檢測機制（FAI-first item inspection）幾乎所有的SMT企業(yè)都會采用這種防錯機制。

　　1、新產品首次上線；

　　2、每個工人階級的開始；

　　3、更換產品型號；

　　4、調整設備、工裝夾具；

　　5、更改技術條件、工藝方法和工藝參數；

　　6、采用新材料或更換ECN材料后。

　　那么SMT首板測試有哪些方式方法?以下是首件測試的一些常用方法根據不同的生產要求，企業(yè)通常會選擇不同的測試方法雖然用的方法不同，但最后的效果是一樣的。

　　1：用萬用表檢測首件，用萬用表檢測電阻電容值，查BOM表，但是操作麻煩，容易出錯。

　　2：LCR測量，俗稱電橋，適用于一些簡單的電路板電路板上的元器件很少，沒有集成電路，只有一些無源元件組裝后，LCR用于直接測量電路板上的元件對比BOM上的元器件評級，沒有異常就可以開始正式生產了。這種方法被許多SMT工廠廣泛使用，因為它成本低，并且只需一臺LCR即可操作。

　　3：FAI首件測試系統通常由一套由FAI軟件集成的LCR橋組成。生產產品的BOM可以導入FAI系統，企業(yè)員工可以使用自己的橋式夾具測量首個樣品組件系統會與輸入的BOM數據進行核對，測試過程軟件可以用圖形或語音顯示結果，從而減少因人員查找疏忽而導致的誤測?？梢怨?jié)省人力成本，但前期投入較大，在目前的SMT行業(yè)有一定的市場，得到一定企業(yè)的認可。